广东名实智能科技有限公司研发的 MSI-400TO₂ 四段式选择性波峰焊,采用 “喷雾(Flux Spraying)→ 预热(Preheating)→ 焊接(Soldering)” 等核心工艺模块,实现精准、高效的选择性波峰焊接。设备针对电子元器件焊接场景设计,可提升焊接精度与生产效率,适配高端电子制造流程,助力企业优化工艺、保障产品质量。
MSI-400TO₂ 四段式选择性波峰焊,采用 “喷雾(Flux Spraying)→ 预热(Preheating)→ 焊接(Soldering)” 等核心工艺模块,实现精准、高效的选择性波峰焊接。设备针对电子元器件焊接场景设计,可提升焊接精度与生产效率,适配高端电子制造流程,助力企业优化工艺、保障产品质量。