300LS双头高速离线选择性波峰焊

MSO - 300LS双头高速离线选择性波峰焊，采用“喷雾 + 预热 + 双焊接”工艺，经人工放板后，PCB板沿设定路径依次完成助焊剂涂覆、预加热、双焊头焊接，最后人工取板。双头配置实现高速精准作业，适配多场景电子组装，助力企业提升生产效率与焊接质量。

广东名实智能科技推出的MSO - 300LS双头高速离线选择性波峰焊，以“双焊头协同 + 全流程自动化”为核心，重塑电子焊接效率与精度！遵循“人工放板→喷雾涂覆助焊剂（PCB板沿路径移动）→预加热区升温→双焊头精准焊接→人工取板”流程，双焊头并行作业大幅提升焊接速度，适配小批量多品种电子组装；“喷雾 + 预热 + 双焊接”工艺，精准把控焊点质量，杜绝虚焊、不良焊点；离线模式灵活融入产线，助力企业降本提效，从容应对电子焊接挑战，为产线装上“高速精准引擎” ！